5G 통신 테마주 [3]

1. 아모텍

- 1994년 설립되어 1999년 현재의 사명으로 변경했고, 2003년 코스닥 시장에 상장한 수동전자부품 및 BLDC모터 전문 제조기업임.

- 사업부문은 크게 세라믹 칩 부품, 안테나 부품, BLDC 모터 부문으로 나누어짐. 국내는 물론 중국, 대만, 미국, 유럽 등에서도 제품을 판매함.

- 중국 및 베트남 현지 생산법인 등 총 5개의 연결대상 종속회사를 보유함.

2. 와이솔

- SAW Filter, Duplexer, Bluetooth Module 등 RF솔루션 제품의 개발 및 판매를 목적으로 2008년 6월 20일 설립됨.

- 매출증대 및 사업의 다각화를 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈 부품을 양산 중임.

- 차량 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득함.

3. 디엔에프

- 반도체 박막 재료 부분을 주요 사업으로 영위함.

- 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료를 비롯한 Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-K 재료 등을 주로 생산함.

- 매출은 반도체 전자재료가 68.56%, 광통신 소자 및 재료가 31.44% 로 구성됨

 

4. 디에이피

- 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판(PCB)를 주력으로 생산, 판매하는 업체로, 이외에도 자동차용 전장, 웨어러블기기, 디지털카메라 등의 다양한 전자 제품용 PCB를 생산, 판매함.

- 전자 제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력. 수요처는 대부분 이동통신 단말기 제조업체임.

- 당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있음.

 

5. 이수페타시스

- 전자제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산함. 한국 이수페타시스 본사는 3개의 공장 및 연구소를 운영하고 있음.

- 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)를 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있음.

- 이수엑사보드와 그 종속회사 ISU EXABOARD VIETNAM은 2022년 9월 말 청산종결됨에 따라 제외되었음.

 

6. 알에프텍

- 1995년 설립되어 현재 IT사업(모바일 기기의 부가장치 제조 및 판매)과 LED사업(LED 조명기기 제조 및 판매)을 영위하고 있음.

- IT사업은 모바일 기기 부가제품을 연구개발, 생산, 판매하는 기업으로 동사의 기술적 우위 및 해외 현지화 전략을 통해 모바일기기 부가제품을 삼성전자에 ODM 방식으로 공급.

- 신성장동력으로 히알루론산 필러와 보툴리눔 독소를 활용한 바이오 의약품 등을 연구개발, 제조하고 있음.

 

7. 자화전자

- 지배기업은 해외시장 진출을 목적으로 중국 등 해외국가에 다수의 현지법인을 운영하고 있음.

- 주가 안정을 목적으로 자기 주식(지분율: 5.34%)을 보유하고 있으며, 최대주주는 김상면 대표이사로, 22.44%를 소유하고 있음.

- 5G폰과 폴더블폰 쪽이 화두인만큼 이 부분에 특화된 동사의 성장기회가 될 것으로 기대되나 시장선점을 위한 제조사간의 경쟁은 더욱 심화될 것으로 예상됨.

 

8. 이랜텍

- 휴대폰 부품인 Battery Pack, Case(플라스틱 및 메탈), 충전기를 생산하여 글로벌 휴대폰 업체에 공급하고 있음.

- 배터리팩은 본사에서 휴대폰용, 청소기용, ESS용 등을 위주로 생산하고 있으며, 중국에서 노트북용, 청소기용, 전동공구용 등을, 베트남에서 휴대폰용, 전동공구용 등을, 인도에서 휴대폰용 배터리팩을 생산하고 있음.

- TV, 오븐, 전자레인지 등의 가전제품에 사용되는 부품을 글로벌 업체에 공급하고 있음.

 

9. 큐에스아이

- 2006년 11월 24일에 코스닥시장에 상장되어 주식이 거래되고 있음.

- 총 2개의 계열회사가 있고, 동사 및 종속회사는 반도체 레이저 관련 제품 등의 제조·판매 등을 주요 사업으로 하고 있음.

- 고객 맞춤형 제품을 생산할 수 있는 Total Solution을 가지고 있기 때문에 일본의 대기업과는 차별화된 개별 고객 맞춤형 제품의 대응이 가능함.

 

10. 서원인텍

- 제조업을 근간으로 전자 IT부품 등을 영위할 목적으로 1983년 8월 15일에 설립됨. 2007년 12월 10일 자로 코스닥시장 상장을 승인받음.

- 삼성전자 1차 벤더로, 휴대폰 부품 및 Accessory 제품 등을 공급하고 있으며, LG에너지솔루션에 SCM, PCM 등 보호회로를 공급 및 개발함.

- LTE Data Device 제품군 공급 및 5G 제품군을 개발진행 중임.

 

11. 한솔테크닉스

- 1988년 7월 6일 주식을 증권거래소에 상장하였고 2010년 12월 지배기업의 상호를 한솔 LCD주식회사에서 한솔테크닉스로 변경함.

- LCD TV의 핵심부품인 파워모듈, BLU 및 LED Chip을 제조하기 위한 LED 웨이퍼, 태양광 발전 모듈, 휴대폰과 부품을 생산함.

- 휴대폰 사업은 스마트폰과 태블릿 제품을 주품목으로 생산하여 고객에게 납품하고 있음.

 

12. 켐트로닉스

- 유기합성기술 및 합성연구 개발 역량을 기반으로 2006년 3월 7일 설립되었으며, IT소재 및 의약소재 등 유기합성분야에서 차별화된 기술과 품질로 고객가치 향상에 기여함.

- 주력 제품들은 정밀화학 산업 각 분야에서 필요로 하는 주요 케미컬 소재들로 구성되어 있음.

- 제품은 전해액 첨가제로 기본적인 역할(리튬이온의 이동 및 안정성 확보) 뿐 아니라 보조적인 기능을 위해 전해액에 추가로 사용되는 재료임.

 

13. 아이엠

- 전자제품에 적용되는 광모듈부품 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음. 사업부문은 크게 Optical Solution과 Mobile 두 개 부문으로 나누어짐.

- 동관아이엠디지탈전자유한공사, 천진아이엠전자유한공사 등 8개 회사를 연결대상 종속회사로 보유하고 있음.

- 스마트폰 시장 성장세가 둔화되고 스트리밍 서비스가 보급화되며 동사 제품 수요가 감소함. 그러나 폴더블폰, 5G 스마트폰 등의 등장으로 인해 시장 성장이 기대됨.

 

14. 캠시스

- 휴대폰용 카메라모듈, 생체정보인식 및 정보보안기술 응용제품, 전기자동차 및 관련 핵심부품에 대한 사업을 영위하고 있음.

- 휴대폰 카메라모듈을 주력아이템으로 개발, 생산하여 주 고객사인 삼성전자 무선사업부에 공급하고 있음.

- 저화소급 공급이 증가됨에 따라 당사는 경쟁력 없는 저화소급에서 고화소인 8M급 이상 13M급, 16M급, 24M급, 32M 이상 급 모듈 생산으로 전환하고 있음.

 

15. 엠씨넥스

- 2004년 12월 22일 CCM기술을 기반으로 설립한 영상전문기업으로써 휴대폰용 카메라모듈과 자동차용 카메라모듈을 주력제품으로 생산하고 있음.

- 휴대폰용 카메라모듈, 자동차용 카메라모듈, 휴대폰용 엑츄에이터, 생체인식모듈, 멀티 카메라모듈, 블랙박스용 카메라모듈, 로봇용 카메라모듈, CCTV용 카메라모듈 등의 사업을 영위함.

- 삼성전자 등에 프리미엄 스마트폰부터 보급형 스마트폰까지 라인업을 다양화하여 카메라 모듈을 공급함.

 

16. 세코닉스

- 1988년 12월 24일에 설립됐으며, 2001년 8월 9일에 KOSDAQ시장에 상장함. 2002년 3월 29일 (주)세키노스코리아에서 (주)세코닉스로 사명을 변경함.

- 광학부문과 필름부문으로 구성되어 있으며 주요 종속회사와는 광학사업부문에 대하여 단일부문을 형성하고 있음.

- 1988년 설립한 광학전문 기업으로써, 세고광유한전자, 세코닉스 비나, SAL, SEKONIX POLAND를 종속회사로 거느리고 있음.