반도체 테마주 [1]

1. 인터플렉스

- 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체임. 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO., LTD를 연결대상 종속회사로 보유함.

- 삼성전자, 삼성디스플레이 등이 주요 고객사임. 영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사임.

- 현지 고객 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 CAPA 증설 투자를 진행하는 등 시장 수요에 적극 대응하고 있음.

2. 비에이치

- 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업임.

- FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임.

- 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있음.

3. kh바텍

- 이동통신산업이 주요 영업부문이며, 주력사업인 정밀기구 사업 외에 FPCB 관련 사업을 함께 영위하고 있음.

- 이동통신산업은 크게 이동통신 서비스산업과 장비 및 제품 제조산업으로 구분되며 당사는 장비 및 제품 제조산업 중 이동통신 단말기 부품 및 조립모듈 제조산업에 해당됨.

- 이동통신 서비스산업, 특히 이동통신단말기 시장의 성장과 밀접한 연관 관계를 가지고 있음.

 

4. 피델릭스

- 1990년 8월 20일에 설립된 후 1997년 4월 21일 코스닥시장에 상장함.

- Memory 반도체 중 모바일 폰의 Buffer Memory로 사용되는 제품에 대한 설계 및 판매를 주된 목적으로 하는 팹리스 전문회사로서 모바일 디램 등의 사업을 영위하고 있음.

- 생산시설이 없는 팹리스 업체로, 제품 생산을 위한 파운드리 거래처 확보는 사업 추진에 있어 필수적인 중요한 요소임.

 

5. 아이컴포넌트

- 평판디스플레이용 부품 제조 및 관련된 연구 및 개발업 등을 영위할 목적으로 2000년 5월 12일에 설립되었음.

- 코팅부문에서 배리어코팅 필름제품과 일반 기능성코팅제품을 생산중이며, 압출분문에서는 도광판, PC Film, PMMA Film 등 광학필름을 생산하고 있음.

- 압출 도광판 분야에서는 꾸준하게 성장하는 긍정적인 흐름이 나타나고 있으며, 이를 바탕으로 선행 연구개발을 꾸준히 하고 있음.

 

6. 이녹스첨단소재

- 이녹스로부터 인적분할을 통해 신규 설립되었으며, 2017년 7월 10일 코스닥시장에 상장되었음.

- 현재 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 사업을 하고 있음.

- 매출 구성은 FPCB용 소재 32.53%를 필두로, 반도체 PKG용 소재 7.37%, 디스플레이용 OLED 소재 60.10%. 임.

 

7. 대덕전자

- PCB를 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사임.

- PCB제조 사업부문에서 인쇄회로기판 제품으로는 메모리, 비메모리, 스마트폰, 전장 등이 있으며, 주요 원재료는 다양한 국내외 기업으로부터 공급받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준임.

- 주요 거래처는 삼성전자(주), SK하이닉스(주), AMKOR , STATS ChipPAC, WINPAC 등이 있음.

 

8. 기가레인

- RF통신부품 및 반도체 장비 제조사업을 주요 사업으로 영위하고 있음.

- RF통신부품은 주요 모바일 기기 및 기지국장비에 사용되고 있으며, 당사의 반도체 장비는 LED 등 반도체 제작 공정에 사용되고 있음.

- 2022년 9월 8일부로 지분 100%를 가지고 있던 자회사 '씨텍'을 무증자 방식에 의하여 1:0 합병 비율에 따라 합병하기로 결의하고, 합병을 마무리함.

 

9. 뉴프렉스

- 연성인쇄회로 기판(FPCB) 제조 판매사업을 기반으로, 메탈 회로 기판(MPCB-LED 용) 사업을 영위.

- IT모바일 분야의 리더로서 원스톱 서비스 생산 방식을 적용하여 차세대 소재를 이용한 특수 PCB 분야에서 모바일, LED, IT분야의 부품을 혁신적인 기술을 통해 차별화된 고부가가치 제품 생산.

- 친환경 그린테크놀로지 비즈니스로 각광받고 있는 LED PCB 사업부문을 확충하고 고밀도 인터커넥터 사업부문 자회사 설립.

 

10. 덕산네오룩스

- OLED의 핵심 구성요소인 유기재료를 생산하는 기업으로, 2014년 12월 31일 기준으로 덕산하이메탈로부터 인적분할 방식으로 신설되었음.

- 덕산하이메탈에서 화학소재사업부문을 덕산네오룩스로 인적분할하였고 2015년 2월 6일 코스닥시장에 재상장됨.

- OLED의 발광 소재 중 HTL과 Red Host, R Prime, G Prime을 주력으로 양산 납품 중이고, 기타 B Prime 등도 양산 판매를 하고 있음.

 

11. 덕산하이메탈

- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외).

- 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음.

- 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.

 

12. 이엔에프테크놀로지

- 반도체/디스플레이 프로세스케미컬 제조 및 판매를 목적으로 2000년 5월 1일 설립됨. 2009년 5월 28일 자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시됨.

- 반도체 및 디스플레이 제조공정용 특수 화학제품을 연구개발 및 제조, 판매하는 전자재료 사업부문으로 이루어져 있음.

- 전자재료 사업부문의 품목은 크게 프로세스케미컬, 화인케미컬, 칼라페이스트, 반도체 CMP용 Slurry로 구분됨.